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批量投产最小SMD封装模块

继金升阳推出SMD表面贴贴装塑封工业技术的产品，我司也加紧开发力度，于2009年年初也成功批量投产DRJ系列产品，满足260℃的无铅回流焊温度要求、符合RoSH指令要求、国际化标准引脚方式。具体参数要求可在我司网站查询，或随时来电咨询。

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